Apa Itu Chiplet?
Chiplet adalah unit pemrosesan kecil yang biasanya dikendalikan oleh chip I/O dalam satu paket prosesor. Desain chiplet merupakan pendekatan modular dalam pembuatan prosesor. Dua produsen CPU terbesar saat ini, yaitu AMD dan Intel, telah mengadopsi desain chiplet dalam produk mereka. Teknologi ini meningkatkan efisiensi produksi dengan meningkatkan hasil cetakan silikon (silicon yield). Dengan yield yang lebih tinggi dan pendekatan modular, pembuatan prosesor dengan jumlah inti (core) yang banyak menjadi lebih hemat dan menghasilkan lebih sedikit limbah.
Keunggulan Chiplet Dibandingkan Desain Monolitik
Chiplet membantu produsen meningkatkan hasil produksi dibandingkan dengan desain CPU monolitik, di mana semua komponen pemrosesan dibuat dalam satu keping silikon. Pada desain monolitik, jika terdapat cacat pada salah satu inti, chip harus dijual sebagai model dengan inti lebih sedikit atau bahkan dibuang. Dengan desain chiplet, hanya chiplet yang rusak yang dibuang, sementara CPU tetap bisa dijual dengan jumlah inti yang sesuai dengan model yang diinginkan.
Selain itu, pendekatan chiplet juga meningkatkan efisiensi produksi karena memungkinkan penggunaan proses fotolitografi yang berbeda untuk chiplet dan chip I/O. Setiap chiplet terdiri dari beberapa unit yang bekerja secara terpisah dalam silikon tersendiri, menangani pemrosesan secara paralel. Perangkat dengan konsumsi daya tinggi mendapatkan manfaat dari teknologi baru ini, karena chiplet bisa beroperasi pada frekuensi lebih tinggi, dengan konsumsi daya lebih rendah, atau kombinasi keduanya.
Bagaimana Chiplet Beroperasi?
Dalam desain chiplet, kontroler memori bertugas menghubungkan CPU ke RAM, sedangkan konektivitas periferal diatur melalui bus, seperti AMD Infinity Fabric. Namun, teknologi seperti memori controller dan Infinity Fabric sulit untuk diperkecil di bawah proses 14nm dan tidak mendapatkan banyak manfaat dari ukuran yang lebih kecil.
Sementara AMD mengembangkan koneksi antar chiplet dengan Infinity Fabric, Intel mengambil pendekatan berbeda dengan teknologi 3D stacking. Teknologi ini memungkinkan chiplet ditumpuk secara vertikal, sehingga meningkatkan kepadatan dan efisiensi prosesor.